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ANÁLISIS DE SENSIBILIDAD DE LOS PARÁMETROS DE CONFIGURACIÓN DE UN PROCESO DE SOLDADURA GMA

dc.contributor.authorPedro Villanueva Roldán
dc.contributor.authorMartin Ibarra Murillo
dc.contributor.authorAndres Sanz Garcia
dc.contributor.authorRubén Lostado Lorza
dc.date.accessioned2018-09-28T05:18:53Z
dc.date.available2018-09-28T05:18:53Z
dc.date.issued2011
dc.identifier.isbn978-84-615-4543-8
dc.identifier.urihttp://dspace.aeipro.com/xmlui/handle/123456789/1500
dc.descriptionSin Datoses_ES
dc.description.abstractNo Dataes_ES
dc.language.isoeses_ES
dc.subjectIngeniería de Producto y Diseño Industriales_ES
dc.titleANÁLISIS DE SENSIBILIDAD DE LOS PARÁMETROS DE CONFIGURACIÓN DE UN PROCESO DE SOLDADURA GMAes_ES
dc.title.alternativeANÁLISIS DE SENSIBILIDAD DE LOS PARÁMETROS DE CONFIGURACIÓN DE UN PROCESO DE SOLDADURA GMAes_ES
dc.typeArticlees_ES


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Nombre:
CIIP11_2230_2239.pdf
Tamaño:
975.0Kb
Formato:
PDF
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  • CIDIP 2011 (Huesca) [196]
    XV Congreso Internacional de Dirección e Ingeniería de Proyectos (Huesca, 2011)

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